HiTool海思芯片烧写工具中文版v1.0
HiTool海思芯片烧写工具中文版v1.0简介
HiTool烧写工具是一款针对海思芯片打造的烧录工具，支持海思芯片的机顶盒以及智能电视的固件烧录，HiTool官方版界面友好，功能实用，支持分类抓取调试信息及录制码流等，操作起来也非常的简单，被广泛应用于于开机画面/瞬播镜像制作。HiTool也就是海思芯片烧录工具，是一个硬件烧录工具包，内附多种工具，帮助你制作，欢迎下载体验。
HiTool烧写工具软件介绍
HiTool官方版也就是海思芯片烧录工具，是一个硬件烧录工具包，内附多种工具，HiDebugger支持分类抓取调试信息及录制码流等，HiLoader升级包制作工具，HiBurn支持镜像烧写、镜像上载等，HiReg是一款图形化寄存器，内存读写工具，HiFastplay用于开机画面/瞬播镜像制作。
HiTool也就是海思芯片烧录工具，是一个硬件烧录工具包，内附多种工具，
HiDebugger支持分类抓取调试信息及录制码流等，
HiLoader升级包制作工具，HiBurn支持镜像烧写、镜像上载等，
HiReg是一款图形化寄存器，内存读写工具，HiFastplay用于开机画面/瞬播镜像制作
HiTool烧写工具使用方法
串口烧写方法
步骤1：将升级小板一端通过USB连接到电脑上，另一端用串口线连接电视机主板的升级串口插座(部分机也可连接电视机的VGA信号输入插座)。
步骤2：先关闭电脑的其他串口终端，然后双击打开HiTool程序，点击首页工具栏的连接配置管理，出现连接器管理界面，如图14所示，根据升级小板实际所用的串口(可通过“我的电脑。控制面板→设备管理器。端口”来查看串口编号)选择端口，其他项的值就取默认值。
步骤3：双击HiTool.exe图标，在界面首页中，点击HiBurn功能图标，进入烧写界面，在右侧的“传输方式中”选择“串口”。
步骤4：点击烧写界面中的“烧写eNMC”按钮，再点击分区表文件选择框右侧的“浏览”按钮，选择文件并点击“打开”
步骤5：选择好分区表文件后，在烧写界面下部的表格中会自动显示fastboot(引导程序)、bootargs(默认引导程序配置参数)、recovery( android标准升级界面)、panelparam(屏参相关信息)等分区表文件信息。
HiTool烧写工具使用说明：
海思有自己一套独立的烧写工具具Hitool.exe，这是优于国内其他芯片厂家的地方，不会在烧录问题上，耽误您太多时间。
海思的SDK文档放置的很规整，目录清晰，但是对于新手，感觉文档放置路径过深，不好找。我们推荐使用Everthing软件搜索外，也列出了SDK的Tree图：
1.│ Hi3516E V200R001C01SPC010 Virus Scan Report.doc
2.│ Hi3516EV200 R001C01SPC010 版本描述文件.doc
3.│ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV3000╱Hi3516DV200R001 交付件清单.xlsx
4.│ tree.txt
5.│
6.├─00.hardware
7.│ ├─board
8.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3518EV300 密间距0.35mm pitch QFN生产管控重点检查表.xlsx
9.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3518EV300 焊接工艺指导 FAQ.pdf
10.│ │ │
11.│ │ ├─Hi3516DV200
12.│ │ │ Hi3516DV200 Demo 单板用户指南.pdf
13.│ │ │ HI3516DV200 LCD输出说明.xlsx
14.│ │ │ Hi3516DV200 硬件设计 Checklist.doc
15.│ │ │ Hi3516DV200 硬件设计用户指南.pdf
16.│ │ │
17.│ │ ├─Hi3516EV200
18.│ │ │ Hi3516EV200 Demo 单板用户指南.pdf
19.│ │ │ HI3516EV200 LCD输出说明.xlsx
20.│ │ │ Hi3516EV200 硬件设计 Checklist.doc
21.│ │ │ Hi3516EV200 硬件设计用户指南.pdf
22.│ │ │
23.│ │ ├─Hi3516EV300
24.│ │ │ Hi3516EV300 Demo 单板用户指南.pdf
25.│ │ │ HI3516EV300 LCD输出说明.xlsx
26.│ │ │ Hi3516EV300 硬件设计 Checklist.doc
27.│ │ │ Hi3516EV300 硬件设计用户指南.pdf
28.│ │ │
29.│ │ └─Hi3518EV300
30.│ │ Hi3518EV300 Demo 单板用户指南.pdf
31.│ │ Hi3518EV300 LCD输出说明.xlsx
32.│ │ Hi3518EV300 硬件设计 Checklist.doc
33.│ │ Hi3518EV300 硬件设计用户指南.pdf
34.│ │
35.│ └─chip
36.│ ├─Hi3516DV200
37.│ │ Hi3516DV200 eMMC SPI_Flash SD卡 SDIO WiFi复用场景说明.xlsx
38.│ │ Hi3516DV200 专业型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
39.│ │ Hi3516DV200 专业型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
40.│ │ Hi3516DV200_PINOUT_CN.xlsx
41.│ │
42.│ ├─Hi3516EV200
43.│ │ Hi3516EV200 经济型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
44.│ │ Hi3516EV200 经济型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
45.│ │ Hi3516EV200_PINOUT_CN.xlsx
46.│ │
47.│ ├─Hi3516EV300
48.│ │ Hi3516EV300 eMMC SPI_Flash SD卡 SDIO WiFi复用场景说明.xlsx
49.│ │ Hi3516EV300 专业型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
50.│ │ Hi3516EV300 专业型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
51.│ │ Hi3516EV300_PINOUT_CN.xlsx
52.│ │
53.│ └─Hi3518EV300
54.│ Hi3518EV300 消费类 Camera SoC 用户指南.pdf
55.│ Hi3518EV300 消费类 Camera SoC产品简介.pdf
56.│ Hi3518EV300_PINOUT_CN.xlsx
57.│
58.├─01.software
59.│ │ HiMPP SDK 二次开发网络安全注意事项.pdf
60.│ │ 图像质量调试工具使用指南.pdf
61.│ │
62.│ ├─board
63.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 安全启动使用指南.pdf
64.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 Linux SDK 安装以及升级使用说明.pdf
65.│ │ │ Hi3516EV200与Hi3516EV100 开发包差异说明.pdf
66.│ │ │ Hi3516EV300与Hi3516DV200 开发包差异说明.pdf
67.│ │ │ Hi3516EV300与Hi3516EV200 开发包差异说明.pdf
68.│ │ │ Hi3518EV300与Hi3516EV200 开发包差异说明.pdf
69.│ │ │
70.│ │ ├─ISP
71.│ │ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200与Hi3516EV100╱Hi3516CV300 ISP算法差异说明.pdf
72.│ │ │ HiISP FAQ.pdf
73.│ │ │ HiISP 开发参考.pdf
74.│ │ │
75.│ │ ├─IVE
76.│ │ │ HiIVE API 参考.pdf
77.│ │ │ HiIVP API参考.pdf
78.│ │ │ HiIVS API参考.pdf
79.│ │ │
80.│ │ ├─MPP
81.│ │ │ CIPHER API 参考.pdf
82.│ │ │ HiFB API参考.pdf
83.│ │ │ HiFB 开发指南.pdf
84.│ │ │ HiMPP V4.0 媒体处理软件 FAQ.pdf
85.│ │ │ HiMPP V4.0 媒体处理软件开发参考.pdf
86.│ │ │ MIPI使用指南.pdf
87.│ │ │ RTC 应用指南.pdf
88.│ │ │ TDE API参考.pdf
89.│ │ │ 图形开发用户指南.pdf
90.│ │ │ 开机声音使用指南.pdf
91.│ │ │ 开机画面使用指南.pdf
92.│ │ │ 智能编码 使用指导.pdf
93.│ │ │ 音频组件 API参考.pdf
94.│ │ │
95.│ │ └─OSDRV
96.│ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱HI3518EV300╱Hi3516D V200 U-boot 移植应用开发指南.pdf
97.│ │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 开发环境用户指南.pdf
98.│ │ 外围设备驱动 操作指南.pdf
99.│ │
100.│ └─pc
101.│ ├─AQ Tool
102.│ │ 工具软件 网络安全二次开发注意事项.pdf
103.│ │
104.│ ├─DEC_LIB
105.│ │ H.264 PC解码库软件 API参考.pdf
106.│ │ H.265 PC解码库软件 API参考.pdf
107.│ │ MJPEG PC解码库软件API参考.pdf
108.│ │ 音频质量调试工具使用指南.pdf
109.│ │
110.│ ├─HiPro_USB
111.│ │ HiIVE工具使用指南.pdf
112.│ │ Thumbs.db
113.│ │
114.│ ├─HiTool
115.│ │ HiBurn 工具使用指南.pdf
116.│ │ 量产烧写使用指南.pdf
117.│ │
118.│ └─PQ Tool
119.│ HiTool工具平台 使用指南.pdf
120.│
121.└─02.only for reference
122. │ 免责声明.txt
123. │
124. ├─hardware
125. │ Hi3516DV200 DDR DQ窗口查看方法及结果分析.pdf
126. │ Hi3516DV200 DDR3 参数配置方法.pdf
127. │ Hi3516EV200 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
128. │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516D V200 高速信号测试指导.pdf
129. │ Hi3516EV300╱Hi3516DV200 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
130. │ Hi3518EV300 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
131. │ Hi35xxVxx 各IP╱IO涉硬参数 调试指南.pdf
132. │ Hi35xxVxx 音频串接电阻方案.pdf
133. │ Hi35xxVxxx 音频优化方案.pdf
134. │ IPC Auto IRIS 免校正说明.pdf
135. │ 音频硬件、结构设计以及器件选用说明.pdf
136. │
137. ├─software
138. │ BSP FAQ.doc
139. │ Hi3516DV200 Sensor support list.xlsx
140. │ Hi3516EV200 Sensor support list.xlsx
141. │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 3DNR参数配置说明.pdf
142. │ Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 Memory Statistics.xls
143. │ Hi3516EV200╱Hi3518EV300 系统小型化说明.pdf
144. │ Hi3516EV300 Sensor support list.xlsx
145. │ Hi3518EV300 Sensor support list.xlsx
146. │ Hi3518EV300 U-boot表格SVB部分修改指导.pdf
147. │ HiISP 图像调优指南.pdf
148. │ HiISP 颜色调优说明.pdf
149. │ Hisilicon IP Camera 图像质量测试标准.pdf
150. │ Sensor 调试指南.pdf
151. │ UBI 文件系统使用指南.pdf
152. │ WiFi 使用指南.pdf
153. │ 基于Hifmcv100控制器的Flash移植指南.pdf
154. │ 屏幕对接 使用指南.pdf
155. │ 自适应使用说明.pdf
156. │ 芯片码率控制使用说明.pdf
157. │ 裸烧及非裸烧升级 使用手册.pdf
158. │
159. └─test report
160. │ Hi3516DV200 功耗测试报告.pdf
161. │ Hi3516EV200 功耗测试报告.pdf
162. │ Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516DV200.doc
163. │ Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516EV200.doc
164. │ Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516EV300.doc
165. │ Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3518EV300.doc
166. │ Hi3516EV300 功耗测试报告.pdf
167. │ Hi3518EV300 功耗测试报告.pdf
168. │ Hi35xxVxxxR001 Compatibility Test Report.xls
169. │
170. └─硬件单元测试报告
171. ├─Hi3516DV200
172. │ HI3516DV200 FEPHY Test Report.pdf
173. │ HI3516DV200 USB2.0 Test Report.pdf
174. │ HI3516DV200 电源纹波噪声测试报告.xlsx
175. │
176. ├─Hi3516EV200
177. │ HI3516EV200 FEPHY Test Report.pdf
178. │ Hi3516EV200 USB2.0 Test Report.pdf
179. │ HI3516EV200 电源纹波噪声测试报告.xlsx
180. │
181. ├─Hi3516EV300
182. │ HI3516EV300 FEPHY Test Report.pdf
183. │ HI3516EV300 USB2.0 Test Report.pdf
184. │ HI3516EV300 电源纹波噪声测试报告.xlsx
185. │
186. └─Hi3518EV300
187. Hi3518EV300 USB2.0 Test Report.pdf
188. HI3518EV300 电源纹波噪声测试报告.xlsx
